目前国内能够生产光通信芯片的企业并不多，约30余家，其中大多数能够大批量生产低端芯片。仅有光迅科技、海信、华为、烽火等少数厂商可以生产中高端芯片，但总体供货有限，市场占比不足1%，高端芯片严重依赖于博通、三菱等美日公司。在路由器、基站、传输系统、接入网等光网络核心建设成本中，光器件成本占比高达60-80%，而光器件成本高企的核心原因在于高端芯片还不能完全国产化，需要依赖进口，因此高端光通信芯片应该成为中国光通信产业需要攻克的关键点。
中国光通信芯片产业相对落后，既与内部研发实力有关，也与外部环境有关。
在内部研发方面，光通信芯片是一种高度集成的元器件，其所集成的元件包括激光器、调制器、耦合器、分束器、波分复用器、探测器等。目前业内有两大类芯片封装解决方案，一类是III-V族，另一类是硅光，其中前者技术相对较成熟，有成熟的单片集成解决方案，后者的激光器集成和封装方案还在完善。中国在光通信芯片的研发、设计、流片加工、封装等方面，与国外相比都有所欠缺。据中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》显示，国内企业目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片，以及PLC/AWG芯片的制造工艺以及配套IC的设计、封测能力，整体水平与国际标杆企业还有较大差距，尤其是高端芯片能力比美日发达国家落后1-2代以上。而且，中国光电子芯片流片加工也严重依赖美国、新加坡、加拿大等国。
在外部环境方面，在全球电子信息产业的格局中，中国依然是行业的新进者，按照产业的发展规律，新进者一定是先从整机和系统等相对容易的产业环节开始切入。我国目前所处的产业阶段决定了整机和系统企业会优先采购全球龙头供应商的光通信芯片，从而对自主研发芯片的决心有所松懈。
光通信芯片的研发过程极为复杂，不仅需要一定的技术积累，还需要较大的投资，研发和生产周期也都较长，高端芯片更是如此。行业发展急需更高层次、更大力度的人才、政策和资金支持。其实任何一项高科技产物都需要资金、时间的积累，只要认清这一点，肯投入，肯花费大量的精力去布局产业，肯踏踏实实研发技术，中国光通信产业定会赢得最后的胜利。